米中対立・ウクライナ情勢・台湾リスクを背景に、製造業のサプライチェーン「リショアリング（国内回帰）」と「フレンドショアリング（同盟国シフト）」が加速している。半導体・EV電池・医薬品などの戦略物資を中心に、かつての「コスト最適化型グローバルサプライチェーン」が「レジリエンス重視型」へと再設計されつつある。
リショアリングの実態——数字で見る製造拠点の移動
米国では「CHIPS法」（2022年）と「IRA」（2022年）の後押しで、半導体工場の国内建設が急増。台湾積体電路製造（TSMC）はアリゾナ州に3工場、インテルはオハイオ州に320億ドルの工場投資を決定した。欧州では「欧州半導体法」（2023年）でチップ生産の域内調達率を2030年までに20%に倍増させる目標を掲げ、ドイツのインテル工場建設が2025年に着工予定だ。日本ではTSMCの熊本第一工場（2024年稼働）に続き第二工場も着工、ラピダスが北海道千歳で次世代半導体の国産化に挑戦している。
サプライチェーン可視化ツールと在庫戦略の変化
リショアリングと並行して進むのが「サプライチェーン可視化」への投資だ。Coupasphere（旧Coupa）、o9 Solutions、Blue Yonderなどのデジタルプラットフォームが、Tier2・Tier3のサプライヤーまで含めた在庫・リスク状況をリアルタイムで把握する機能を提供し始めた。日本の製造業でも複数のTier2サプライヤーが「ジャスト・イン・タイム」から「適正在庫バッファ」への方針転換を進めている。
Harryの着眼点
リショアリングは「コスト増」を意味するが、供給途絶のリスクコストと比較すれば合理的選択になるケースが増えている。重要なのは「全て自国生産に戻す」のではなく「何を戦略的に手元に置くか」の峻別だ。デジタルツインとAI需要予測を組み合わせたサプライチェーン管理が、これからのリショアリング時代の競争優位の源泉になる。
出典：ロールコール「CHIPS Act Implementation Progress」（2025年）；欧州半導体法（EU 2023/1781）；経済産業省「半導体・デジタル産業戦略」改訂版（2024年）